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DP051-BU-3.3L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP051-BU-3.3L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線(xiàn)電話(huà)：400-183-6682

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雙頭探針DP048-BJ-8.1L

產(chǎn)品型號(hào)：DP048-BJ-8.1L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.48mm，總長(zhǎng)度為8.1mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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雙頭探針DP038-JJ 5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：DP038-JJ-5.7L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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雙頭探針DP038-FJ 5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：DP038-FJ-5.7L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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雙頭探針DP038-BF-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：DP038-BF-5.7L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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雙頭探針DP038-BB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：DP038-BB-5.7L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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雙頭探針DP035-BF-6.3L

產(chǎn)品型號(hào)：035-BF-6.3L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.35mm，總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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雙頭探針DP035-BU 6.3L

產(chǎn)品型號(hào)：035-BU-6.3L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.35mm，總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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雙頭探針DP035-BF-5.7L/6.3L

產(chǎn)品型號(hào)：035-BF-5.7L 6.3L
所屬分類(lèi)：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.35mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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測(cè)試探針S1353-W

產(chǎn)品名稱(chēng)：RS1353-W
所屬分類(lèi)：測(cè)試探針
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：RS1353-W探針套管、1.95mm測(cè)試針、總長(zhǎng)38.0mm、彈簧針套管、測(cè)試針套管、頂針套管、探針套管
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）：
針管：磷銅管鍍金
彈簧：琴鋼線(xiàn)
套管：黃銅管鍍金
針桿：鈹銅（或SK4）鍍金（或銠）
鉆孔尺寸：2.0mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：340g
訂購(gòu)熱線(xiàn)：400-183-6682

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